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厚膜电路的优点有哪些

来源:lol投注平台 来源:lol投注平台 作者:admin  更新时间:2019-10-31

  典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (尺寸大小约在6"&TImes;6"以内),将导体网络及电阻组件利用网版印制技术,印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds,COB,TAB等装着技术,把其它主(被)动组件(如TR,IC,Diode,Cap,Inductors,ASIC等)装着于陶瓷基板上;再连接输出引脚,及封装作业,而形成一个功能完整,保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合集成电路(Thick Film Hybrid Circuit)

  或直接称为厚膜(Hybrid)。

  1)基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷

  2)导体材料:银、钯、铂等合金,最新也有铜

  3)电阻浆料:一般为钌酸盐系列

  4)典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试

  5)名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。

  厚膜混合集成电路的优点:

  1 尺寸缩小:比传统PCB 至少小0.7倍或更小。

  2 保密性高:封装作业使保密性提高。

  3 设计弹性佳:采用雷射动态修整(FuncTIonal Trim)可调整电压,电流,时间,频率等。

  4 精密度高:Tol. ±0.5%。

  5 RaTIoTol. ±0.2%

  6 研发速度快(4-6周), 研发成本低NTD5000-50000。

  7 耐热, 散热性佳:低噪声,适高频,可靠度高。

  8 可设计大功率及耐高压。